Events > HELiOS 2020 SP1

HELiOS 2020 SP1

| Laatste nieuws | Software Updates

Service Pack 1 voor HELiOS 2020 is nu beschikbaar - nu ook compatibel met de nieuwste versies (2021) van Autodesk Inventor, AutoCAD en Navisworks. De focus van de ontwikkeling lag op de verdere uitbreiding van multi-CAD en CAE integraties. Zo zijn bijvoorbeeld tal van functies die voorheen alleen voor de integratie van Inventor werden gerealiseerd, nu ook beschikbaar binnen de integratie van SOLIDWORKS. Daarnaast ondersteunt de HELiOS integratie nu ook afgeleide vervangingsobjecten die in Inventor worden gebruikt om een assemblage te vervangen door een vereenvoudigde voorstelling. De HELiOS-integratie voor het elektrotechnische systeem E3 is ook aanzienlijk verbeterd.

De highlights in één overzicht

HELiOS Multi-CAD algemeen

Compatibiliteit
HELiOS is nu ook compatibel met

  • Inventor 2021,
  • AutoCAD (Mechanical) 2021 en
  • Navisworks 2021.

Multi-level conversies binnen attribuutopdrachten
Bij het configureren van attribuuttoewijzingen was het al mogelijk om attribuutinhoud in één stap om te zetten. Met SP1  kunnen nu meerdere conversiestappen in serie worden aangesloten. Dit maakt uitgebreidere conversies mogelijk dan voorheen.

Mogelijkheid om het werkgebied te filteren
De documenten die in de werkruimte worden weergegeven, kunnen nu ook worden gefilterd, zodat alleen de documenten worden weergegeven die direct worden geopend. Dit maakt het werkgebied duidelijker wanneer er veel documenten parallel openstaan.

HELiOS en Autodesk Inventor

Directe functie voor het plaatsen van (gemarkeerde) onderdelen
De Inventor integratie is uitgebreid met twee nieuwe functies voor het plaatsen van componenten. Bij normale plaatsing wordt het te plaatsen onderdeel geselecteerd met behulp van de combinatie-zoekfunctie. Bovendien kunnen eerder geplaatste onderdelen direct worden geplaatst. Markering slaat nu ook de eventuele bestaande onderdeelcontext op en werkt ook over de applicaties heen (bijv. markering in HELiOS Desktop en plaatsing in Inventor).


Uitbreidingen voor iParts en iAssemblies
De ondersteuning van de configuraties is als volgt uitgebreid:

  • Bij de overdracht van iParts en iAssemblies worden naast de in de huidige configuratie geïnstalleerde componenten ook de referenties van de onderliggende fabriek weergegeven. Deze kunnen variëren afhankelijk van de gekozen configuratie.
  • iParts en iAssemblies met extra externe referenties (bijv. met verwijzingen naar afgeleide componenten of parameterreferenties) kunnen nu ook volledig naar HELiOS worden overgezet.

Ondersteuning voor afgeleide vervangingsobjecten in Inventor-integratie
Afgeleide vervangingsobjecten kunnen in Inventor worden gebruikt om een assemblage te vervangen door een vereenvoudigde voorstelling. Deze objecten worden nu ook ondersteund in de HELiOS-integratie. Het artikel van de assemblage die ten grondslag ligt aan het vervangende object is ook gekoppeld aan de documentmeester van het vervangende object. De documentmaster is in HELiOS direct gemarkeerd als vervangend document. Het attribuut en de BOM-vergelijking wordt daarom altijd uitgevoerd vanuit de oorspronkelijke assemblage. Vervangingsobjecten moeten samen met de onderliggende assemblage naar HELiOS worden overgebracht en kunnen alleen samen met deze assemblage worden afgeleid.

HELiOS en SOLIDWORKS

Verschillende functies die eerder voor de integratie van Inventor werden gerealiseerd, zijn nu ook beschikbaar binnen de integratie van SOLIDWORKS:

  • Neem de serverstatus over / Neem de serverstatus over (alle)
  • Bewerken (alle)
  • Open gelinkte tekeningen
  • Externe referentie invoegen
  • Vervangen / Alles vervangen
  • Bewerk workflow status van document / artikel
HELiOS en Zuken E3

De HELiOS-integratie voor het elektrotechnische systeem E3 is als volgt uitgebreid:

  • Artikelvergelijking voor E3-componenten gebeurt nu bidirectioneel door middel van een synchronisatiedienst
  • Bij het overzetten van een E3-project naar HELiOS kan nu optioneel in HELiOS naar de bijbehorende artikelmaster worden gezocht. Het E3-project wordt dan automatisch gekoppeld.
  • E3 projecten kunnen nu worden omgezet in PDF's met behulp van de spooler.
HELiOS en Microsoft Office

Overdracht van doorgestuurde e-mails als afzonderlijke documenten
Bij de overdracht van doorgestuurde e-mails naar HELiOS kan de gebruiker nu beslissen of hij de doorgestuurde e-mail als een nieuw document accepteert (bijvoorbeeld omdat de inhoud is veranderd), of dat de oorspronkelijke e-mail voldoende is en de overdracht van de doorgestuurde e-mail wordt geannuleerd.

Multi-CAD - Multi-level conversies binnen attribuuttoewijzingen

Talrijke nieuwe functies in de integratie van SOLIDWORKS


Directe functie voor het plaatsen van (gemarkeerde) onderdelen

Converter pijpleidingen in Inventor

 


Ondersteuning voor afgeleide vervangingsobjecten in Inventor-integratie

 

Uitbreiding van iPart- / iAssembly handling


Ga terug

Mijn ISD account