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HELiOS 2017 - Service Pack 2

Entwicklungsschwerpunkt in HELiOS 2017 war der weitere Ausbau der Multi-CAD-Kopplung. Beispiele sind die Unterstützung von Inventor Präsentationsdateien, das simultane Platzieren mehrerer Bauteile in Inventor, das Ableiten über die CAD-Modellstruktur auch für SOLIDWORKS, die konfigurierbare Anzeige von Dokumentnamen für externe Referenzen in AutoCAD, das direkte Indizieren einzelner Bauteile in SOLIDWORKS und Inventor, die Unterstützung von AutoCAD 2018 und SOLIDWORKS 2018, die Unterstützung von EPLAN Electric P8 Version 2.7 sowie das Öffnen von HiCAD-Dokumenten aus geöffneten HELiOS-Dialogen.

Aber auch der HELiOS Spooler ist nochmals sind erweitert worden. Beispielsweise unterstützt der Spooler jetzt mehrfache (parallele) Installationen des ISDFilePrinter, DEV-Mode Einstellungen für Druckertreiber, den Export des Blechzuschnitts als DXF-Datei für Inventor sowie - parallel zum Drucken von Solidworks-Daten - Konvertierungen für SOLIDWORKS.

Öffnen von HiCAD-Dokumenten aus geöffneten HELiOS-Dialogen
Öffnen von HiCAD-Dokumenten aus geöffneten HELiOS-Dialogen
Anzeige von Attributen verknüpfter Artikel oder Dokumente
Anzeige von Attributen verknüpfter Artikel oder Dokumente
Erweiterung der seriellen Eingabe mit Unterstützung von ZIP-Archiven
Erweiterung der seriellen Eingabe mit Unterstützung von ZIP-Archiven
Multi-CAD - Einfache Administration aller Arbeitsbereiche
Multi-CAD - Einfache Administration aller Arbeitsbereiche
HELiOS für Inventor - Unterstützung von Inventor Präsentationsdateien (IPNs) und Unterstützung abhängiger Bauteile
HELiOS für Inventor - Unterstützung von Inventor Präsentationsdateien (IPNs) und Unterstützung abhängiger Bauteile

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