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HELiOS 2017 – Service Pack 1 ist da!

Auch die Neuheiten und Weiterentwicklungen in HELiOS 2017 SP1 unterstützen ein einfaches und effizientes PLM-Management. Schwerpunkt der Weiterentwicklung war der weitere Ausbau der Multi-CAD-Kopplung.

Beispiele sind die erweiterte Ableitung über die CAD-Struktur, die Unterstützung externer Daten in der Inventor-Kopplung, der flexible Umgang mit Bearbeitungsstatus auch für die AutoCAD-Integration sowie die Unterstützung von AutoCAD 2018 und Inventor 2018.

Aber auch der HELiOS Desktop und der HELiOS Spooler sind erweitert worden. Beispielsweise lassen sich jetzt mit den neuen Filtern für die Bauteilverwendungsliste für den Anwender relevante Verbauungen schneller finden und Druckaufträge gebündelt absenden.

Filter für die Bauteilverwendungsliste
Filter für die Bauteilverwendungsliste
Erweiterte Objektanzeige im Favoriten-Bereich
Erweiterte Objektanzeige im Favoriten-Bereich
Markierung von fehlgeschlagenen und zu wiederholenden Druckaufträgen
Markierung von fehlgeschlagenen und zu wiederholenden Druckaufträgen
HELiOS PrintClient: Bündelung von Druckaufträgen
HELiOS PrintClient: Bündelung von Druckaufträgen
Unterstützung externer Dateien in der INVENTOR-Kopplung
Unterstützung externer Dateien in der INVENTOR-Kopplung
Erweiterte Ableitung über CAD-Struktur
Erweiterte Ableitung über CAD-Struktur

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News

HELiOS 2017 – Service Pack 1 ist da!

weiterer Ausbau der Multi-CAD-Kopplung und vieles mehr

HiCAD mit Datenübergabe an Lantek Expert

Neue Version von HiCAD stellt die für eine Kopplung zu Lantek Expert benötigten Zuschnittparameter zur Verfügung.

HELiOS 2017 – Jetzt noch komfortabler

zahlreiche anwenderorientierte Neu-/Weiterentwicklungen

HiCAD 2017: Jetzt mit 3DVS-Export für 3DViewStation

ISD realisiert gemeinsam mit KISTERS Direktintegration des HiCAD-Datenformats in die 3DViewStation

HiCAD 2017 - Delivering Experience

mit vielen Neuheiten und Erweiterungen für alle Branchen

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